一、报告背景

《芯片产业知识产权战略规划与风险防控研究报告》[1]是北京大学粤港澳大湾区知识产权发展研究院接受中新广州知识城开发建设办公室委托进行研究、发布的报告。本报告以企业和政府为建议对象，旨在了解以AI芯片和生物芯片为代表的芯片产业的行业发展状况和知识产权状况，探讨其技术发展方向和知识产权战略规划，尤其是海内外专利布局，为广州市黄埔区开发区的芯片产业“走出去”提供法律风险防控建议。

本报告于2020年11月25日在北京和广州同时发布。本报告选取了AI芯片和生物芯片两个具体芯片领域，总结和分析了全球、全国及目标区域的芯片发展情况，包括专利情况、产业政策与产业环境、重点法律纠纷等，并针对分析结果提出知识产权战略规划与法律风险防控。以下为本报告中“中国芯片产业发展趋势与专利布局”部分的简要内容。

二、本部分摘要

l   中国AI芯片技术的起步较晚，前期发展较为缓慢，2009年后发展迅速， 但在专利布局上，与欧美人工智能企业在全球的专利布局相比，中国人工智能企业申请的专利 90%以上都为国内专利，海外布局较弱。同时，我国芯片产业以初创企业为主、技术集中于终端，高端芯片仍依赖海外进口，尚处于赶超状态。

l   中国生物芯片技术在专利数量上稳步上升，但主要权利人集中在研究院或 高校，存在科研成果转换率低的问题。我国生物芯片企业大多以应用为主， 相比于发达国家，我国生物芯片产业明显处于起步阶段，还未形成产业化， 竞争力有待加强。

三、数据和分析

（一）中国芯片产业的专利发展趋势

自20世纪90年代末以来，国家相继出台加快推动芯片产业发展的政策，加之国内集成电路市场需求量快速增长，国内外集成电路企业更加重视技术创新保护及知识产权专利布局，以保护其技术竞争优势，因而我国芯片产业规模逐年增长，芯片的专利数量也实现了快速增长。2018年度我国集成电路专利公开数量达到四万件以上，芯片专利公开的数量截至2018年12月31日为348700件，其中授权且有效的专利为145265件。

具体到本报告重点研究的AI芯片与生物芯片领域：

1.AI芯片专利发展趋势

图1.13 中国AI芯片相关专利发展趋势

图1.13显示了中国AI芯片技术在1990年—2020年间在我国专利申请量和专利公开量的增长趋势。由图可见，2009年以后，中国AI芯片专利技术迅速发展，每年的专利申请量和公开量都有所突破，到2019年，中国AI芯片的专利申请量和专利公开量分别达到了1121件和1487件。

图1.14 中国AI芯片技术专利主要权利人

图1.14展示了中国AI芯片技术专利数量的主要权利人的占比情况。与国外相比，国内人工智能芯片专利数量存在明显差距，在全球AI芯片专利数量最多的24家企业中，中国企业仅占7家且无一家进入前十。此外，17家国外人工智能芯片企业在全球范围内拥有40万件专利，而国内7家人工智能芯片企业拥有的专利数量为5．5万件。[2]在人工智能芯片专利质量方面，国内的专利主要集中在中端与前端等应用领域，而位于后端的基础专利主要掌握在美国企业手中。此外，在专利布局上，与欧美人工智能企业在全球布局专利相比，中国人工智能企业申请的专利中有90％以上都是国内专利，国外专利数量寥寥无几且质量参差不齐，这将对企业的“走出去”战略产生极大不利影响。

2.生物芯片专利发展趋势

图1.15 中国生物芯片相关专利发展趋势

图1.15显示了1990-2020年中国生物芯片相关专利发展趋势。中国生物芯片技术起步于1990年，生物芯片专利申请量在1998年之前一直保持在20件以下，1998-2000年突然迅速增长并于2000年达到三十年来的峰值3006件。2000-2002年专利申请量又急剧下降，2002年已经降为317件。2002年以后专利申请数量呈现稳步上升趋势，到2019年达到1086件。专利公开量的发展趋势与专利申请量的发展趋势大致相同，只是专利公开量的峰值于2002年到达2301件。

图1.16 中国生物芯片专利主要权利人

图1.16是我国生物芯片专利技术主要权利人的占比情况。从我国生物芯片技术的专利占比来看，上海博德基因开发有限公司拥有绝对的领先优势，占比达到47.9%，在上榜的二十家机构中，还有4家公司是上海博德基因开发有限公司的关联公司。

当前，虽然生物芯片研发壁垒高、工程化困难，但全球生物芯片的发明专利呈现加速增长的趋势，且以DNA相关研究为主。同时，中国生物芯片研究存在科研成果转换率低的问题，竞争力有待加强。

（二）芯片产业政策

1.全国层面

从政策环境看，党中央、国务院高度重视集成电路产业发展，先后发布了一系列实施细则，组织实施了国家科技重大专项，为我国集成电路产业发展营造了良好的政策环境。[3]

此外，国家相关部门还出台了“国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知”、“鼓励集成电路产业发展企业所得税政策”、“‘十三五’国家战略性新兴产业发展规划”、“关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知”等一系列鼓励扶持政策，从税收、资金、人才培养等多方面扶持和推动半导体产业发展。

2.地方层面

在国家大力推动下，多地积极发展半导体产业，将其作为促进本地经济转型、产业升级的重要支撑，多个省份积极响应国家号召，成立省级集成电路产业投资基金，推动芯片产业创新发展。

在支持政策上，各省市也积极推进落实，科学合理制定本区域内的促进措施。例如，江苏省无锡市出台《关于进一步支持集成电路产业发展的政策意见（2018-2020）》，福建省厦门市出台《加快发展集成电路产业实施细则》、《2018年省重点项目名单》，江西省发布《全省集成电路产业发展情况公告》、《关于印发 2018年全省工业投资预期目标和“三百”重大工业项目计划的通知》、安徽省印发《半导体产业发展规划（2018-2021年）》、合肥市出台《加快推进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，成都市印发《进一步支持集成电路产业项目加快发展若干政策措施》、《2018年成都市重点项目名单》，广东省发布《2018年重点建设项目计划》，山东省德州出台《关于加快集成电路产业发展的实施意见》，上海市副市长吴清在第十六届中国国际半导体博览会开幕式上表示将制定一系列政策举措推动产业能力提升和整体布局合理化，[4]陕西省发布《2018年重点建设项目计划》、贵州省发布《2018年重大工程和重点项目名单》、河南省印发《2018年重点建设项目名单》以及湖北省发布《2018年省级重点建设计划》，都出现了半导体与集成电路项目。

目前，我国半导体产业已形成以上海市、江苏省为中心的长三角、以深圳市为中心的珠三角、以北京市为中心的环渤海以及以武汉市、西安市、成都市等为代表的中西部四大产业集群区，四大区域发展各具特色。[5]

（三）芯片技术集中的产业环节及其趋势

数据显示， 2019年中国集成电路产业销售额为7562.3亿元，同比增长15.8%。其中，设计业销售额为3063.5亿元，同比增长21.6%，这也是第一次跨过3000亿元关口。[6]制造业销售额为2149.1亿元，同比增长18.2%；封装测试业销售额2349.7亿元，同比增长7.1%。[7]集成电路三业当中，技术含量相对较高的设计业销售额占比最大，制造业的增长速度也超过了封测业，在中国的十大芯片设计公司中，四家分布在珠三角，三家分布在长三角，京津冀地区拥有其余三家。[8]显示出我国集成电路产业的整体发展水平正在稳步提高。[9]

具体到本报告重点研究的AI芯片与生物芯片领域：

1.AI芯片产业环节

芯片设计企业依然是当前 AI 芯片市场的主要力量，总体来看，欧美日韩基本垄断中高端云端芯片，国内布局主要集中在终端 ASIC 芯片，部分领域处于世界前列，但多以初创企业为主，且尚未形成有影响力的“芯片−平台−应用” 的生态，不具备与传统芯片巨头（如英伟达、赛灵思）抗衡的实力；而在 GPU 和 FPGA 领域，中国尚处于追赶状态，高端芯片依赖海外进口。

图1.17 AI芯片产业链

2.生物芯片产业环节

中国生物芯片产业链分为上游原材料行业、中游制造行业、下游应用市场。上游原材料包括芯片基片、点样样品、探针制备等；中游制造行业主要产品是基因芯片诊断试剂盒和基因芯片相关仪器，市场占比分别是86%和14%；下游应用市场主要为医疗机构、家庭、第三方诊断外包机构等。在地域分布上，中国生物芯片企业多集中在江苏、广东、北京、上海等较发达地区，其中江苏占比为12%、广东占比为11%、北京占比为10%、上海占比为7%。

图1.18 生物芯片产业链

相比发达国家而言，中国生物芯片产业明显处于起步阶段，还未形成产业化。生物芯片企业大多以应用为主，包括体外诊断、CTC细胞捕获、细胞计数、血糖监测等，其中主营业务为体外诊断的企业最多，超过3/4。中国生物芯片企业中产业上游企业较少，研发力度不足，研发水平较低，技术薄弱，缺乏先发优势。

四、中国重点芯片企业分析

目前，我国已经拥有了一批在行业内处于领先地位的企业机构，范围覆盖至芯片设计、制造、封测以及相关设备生产等环节，如设计环节的华为海思、制造环节的中芯国际、封测环节的长电科技以及设备生产环节的中微半导体等，[10]并且存储芯片领域有望摆脱对发达国家的严重依赖实现国产化，代表企业有长江存储、福建晋华和合肥长鑫。[11]

在新兴的人工智能芯片与生物芯片领域，寒武纪与上海博德是较为突出的代表性企业。

（一）寒武纪

1. 海内外专利布局

图1.19 寒武纪全球专利地域分布

图1.19展示了寒武纪在全球的专利地域分布。其中，寒武纪的专利申请国际分布最多的区域位于中国，达到239件专利，占总数的56%。其次寒武纪在美国也有数量不少的专利积累，为86件，占总数的20.1%。另外，寒武纪在欧洲、韩国、加拿大、澳大利亚、台湾等国家同样有相应数量的专利。

2.专利强度

图1.20 寒武纪全球专利平均专利强度

    在对寒武纪的全球专利的平均专利强度进行统计后可以发现，高价值（70-100分）专利为7件，占全球总专利数量的1.6%；中等价值（70-100分）专利为72件，占全球总专利数量的16.9%。另外，81.5%的专利的平均强度为0-30分，达到348件。可见，寒武纪的平均专利强度仍然存在较大的提升空间。

3.文本聚类

图1.21 寒武纪全球专利文本聚类

本报告对寒武纪申请的全球专利数量进行了统计，共427个专利家族。对上述专利家族使用Innography的文本聚类（Text Cluster）功能进行分析。由上图可见，寒武纪的专利聚焦于人工智能过程（artiticial intelligence process）、计算设备（computing device）、处理模块（processing module）、运算结果（operation result）、人工神经网络（artiticial neural network）、机器学习（machine learning）、矢量运算（vector operation）。

4.对外战略

寒武纪对于知识产权尤其是专利格外重视，公司从创立之初就专门制定了知识产权相关战略规划，成立了知识产权部，并配备知识产权总监和知识产权流程人员，从专利数量和质量两个方面加大知识产权工作力度，目前规模正在不断扩大。

未来，寒武纪将把终端智能处理器IP授权业务进一步拓展至知识产权授权业务模式，将拥有的智能芯片发明专利按需授权给客户使用，以避免对寒武纪自有云端和边缘智能芯片业务造成冲击。

（二）上海博德基因开发有限公司

图1.22 上海博德基因开发有限公司全球专利平均专利强度

对上海博德基因开发有限公司2611件全球专利的平均专利强度进行了统计，发现博德公司的所有专利都集中在低价值（0-30分）专利。

图1.23 上海博德基因开发有限公司全球专利文本聚类

统计了博德公司申请的全球专利，共2611个专利家族，均为中国专利无海外布局。对上述专利家族使用Innography 的文本聚类（Text Cluster）功能进行分析。由上图可见，寒武纪的专利聚焦于DNA重组（DNA recombination）、DNA重组技术（DNA recombination technique）、序列鉴定（sequence tragment）、治疗疾病（treating diseases）、代谢紊乱（metabolism disturbance）、新多肽（new polypeptide）、多核苷酸编码（polynucleotide coding）。

五、芯片企业海内外纠纷

（一）中微半导体在美专利纠纷

1.案件基本情况

2007年10月，在中微公司产品试用推广阶段，美国应用材料公司（AMAT）在美国起诉中微窃取商业秘密。在一年半的深入调查之后，各机构均未找到任何证据以支持“中微窃取了商业机密”的起诉。2010年1月19日，双方达成和解，1月22日共同发布和解新闻并承诺今后将展开合作。

2009年1月19日，美国科林研究公司(LAM)在台湾智慧财产法院起诉中微公司侵犯其两个专利。中微以充分的证据，向台湾知识产权法院和台湾智慧财产局证明中微不侵权，同时证明科林两专利是无效专利。2009年9月8日，法院宣布科林败诉。科林提起上诉，经过三次复审，法院坚持原判。与此同时，台湾智慧财产局也直布科林的两个专利无效。作为反击，中微于2010年12月7日在上海対科林提起诉讼，主张科林研发侵犯中微的商业秘密。2017年3月27日，上海市第一中级人民法院作出判决，要求科林研发销毁其非法持有的照片，禁止科林研发和其员工披露、使用或允许他人使用中微的技术秘密，并要求科林研发赔偿中微法律费用90万元人民币。

2017年4月12日，美国维易科（veeco）在美国纽约地方法院起诉西格里炭素公司（SGL）向中微提供的碳化硅石墨托盘侵犯了其专利。此外，维易科还向荷兰、日本及南韩其他制造托盘的中微潜在供应商发函，要求他们不得给中微和中微的客户提供石墨托盘。作为反击，中微于2017年7月向福建高院正式起诉维易科，指控其TurboDisk EPIK 700型号的MOCVD设备侵犯了中微的基片托盘同步锁定的中国专利，要求其停止侵权，并主张上亿元侵权损害赔偿。最终，该案以中微胜诉而完结，中微申请对进口维易科的侵权设备产品的禁制令得到法院和海关的支持，两台维易科的侵权MOCVD在海关被扣。2018年2月6日，应维易科要求，三方在纽约会晤达成全面和解，各自撤诉。

2.评价

自从成立以来，中微公司成功应对来自三家国际半导体设备领先公司的数轮国际知识产权诉讼挑战，涵盖商业秘密和专利，或赢得诉讼，或与对方和解。在这其中，严格的知识产权管理制度和自主创新的技术储备是其在纠纷中主动提出和解的基础，既最大程度节省精力财力，又为日后合作做好了铺垫。此外，中微积极开展知识产权国际化布局，为进军海外市场做了充分准备。[12]

（二）华为海思专利纠纷

1. 纠纷基本情况

2019年，美国以国家安全为由，将华为列入实体管制清单，同时在全球范围内宣布“华为5G通信设备存在安全隐患”。2020年5月15日，美国发布了针对华为的新一轮禁令计划与制裁措施，禁止在全球范围内使用美国制造的机器或提供的软件来为华为及其关联公司设计或制造芯片，全球范围内使用美国技术、零部件、设备的芯片厂商，对华为供货将会受到美国政府的限制。在过去18个月里，美国对华为接连发难，从刑事起诉，到将其列入黑名单限制美国供应商对其供货，再到限制其在美国的销售。

作为应对，华为积极寻求多元化的渠道解决问题。首先，华为采取诉讼的方式争取权益。2020年2月6日，华为公司宣布在美国德克萨斯州东区和西区法院向美国运营商Verizon提起诉讼，华为在此次诉讼申请中请求法院认定Verizon侵犯了华为在美国授权的12项专利，同时要求Verizon就其专利侵权行为对华为进行赔偿。其次，华为海思通过与海外其他芯片公司达成合作以规避美国限制。由于美国EDA公司在去年已和华为停止了合作，并切断了升级，华为海思在前期将和来自欧洲的全球第五大半导体厂商意法半导体进行芯片设计合作，在一定程度上通过外包的方式，解决EDA难题。最后，华为海思备货充足。华为已经未雨绸缪，加大了核心芯片及元器件的备货，保证后续供应。

2．评价

我们应该注意到，华为海思在美国政府的重重封锁下仍然能够取得进步的原因除以上应对策略外，最根本的在于其深厚的技术与知识产权实力。根据研究显示，在当前与5G标准最密切相关的专利发明中，有6家公司所占的专利比例超过了80%，分别是华为、三星电子、LG电子、诺基亚、爱立信和高通，高通是其中唯一一家美国公司，而华为则是该领域内的领跑者。这些技术成果不仅是华为自身成功的基石，同时也在全世界范围内被许多公司，包括被美国公司广泛使用，这也对美国政府敲响了警钟。因此，2020年6月15日，美国商务部宣布对此前的升级限制措施进行修改，将会允许美国企业与华为合作研究5G网络标准，美企在与华为公司接触前将不需获得许可证，工业与安全局于2019年8月发布的咨询意见也不再生效。

（三）中芯国际与台积电专利纠纷

1.案件基本情况

2003年12月，在中芯国际（SIMC）积极准备在美国和中国香港上市之时，台积电、台积电北美子公司以及WaferTech公司共同宣布，于美国当地时间19日下午在北加州联邦地方法院，对中芯国际以及中芯国际美国子公司提出多项专利权侵害诉讼，要求赔偿10亿美元。台积电在诉状中称，中芯国际通过各种不当的方式取得台积电商业秘密及侵犯台积电专利，如已延揽超过100名以上台积电员工，且要求部分人员为其提供台积电商业秘密。此外，台积电也称一位中芯国际主管要求一位前台积电经理为其取得半导体制程技术资料，已严重侵害公司营业秘密。

2005年2月，台积电与中芯国际达成和解，台积电称其已经同中芯国际就专利侵害和相关争议问题纠纷达成庭外和解协议。按照协议内容，中芯国际将向台积电支付大约1.75亿美元，从而和解所称的专利和商业秘密诉讼案。然而，2016年9月，台积电再次对中芯国际提起诉讼，台积电新闻发言人称，中芯国际违反与台积电达成的和解协议，使用不法手段盗用公司商业机密。台积电请求法院判决中芯国际立即停止相关侵权行为，同时赔偿台积电的相关损失。这起诉讼持续大概5年时间，期间台积电还在美国向ITC发起337调查，一度使中芯国际在中国香港和美国IPO计划受挫。

2009年11月3日，由于中芯国际获取台积电商业秘密的直接证据被发现，美国加州联邦地方法院判决中芯国际败诉。2009年11月10日，中芯国际与台积电达成和解：中芯国际创始人、CEO张汝京辞职，中芯国际向台积电分期四年支付2亿美元现金，同时向台积电支付8％股权，外加授出2％的认股权。

2.评价

回顾中芯国际与台积电的历次纠纷，中芯国际除了2004年3月7日向美国加州联邦地方法院提出撤销台积电的侵权指控的声明外，并无采取实质性的应对措施。究其原因，在于中芯国际没有完全独立自主的技术与知识产权，其早期的工程技术人员大多来源于台积电以及其他厂商，运营体系与工艺制程都与台积电一脉相承。因而在台积电起诉其侵犯商业秘密与知识产权时，中芯国际没有强有力的证据予以反击。

此外，自创立至2015年的15年时间里，中芯国际在技术创新上一直受制于台积电，加上期间内部控股权的内斗，造成了在芯片制造方面的技术创新，尤其是面向未来的前瞻性的创新技术的研发路径和布局及自主研发体系几乎为零，在知识产权布局上未取得有价值的突破。

（四）英伟达与三星电子专利纠纷^[13]

1.案件基本情况

2014年9月初，英伟达在美国国际贸易委员会（ITC）和特拉华州立法院提起诉讼，指控三星多款Galaxy系列手机和平板电脑使用了其图形处理器（Graphic Processing Unit，GPU）芯片专利技术，侵犯了其知识产权。

2015年12月14日，ITC判定英伟达侵犯了三项三星专利。

2016年5月3日，英伟达（Nvidia）与三星电子就GPU（图形芯片）专利纠纷达成和解协议，两家公司发表联合声明称，双方已经将自己的少量专利授权给对方，但没有对专利进行广泛的交叉授权，也没有赔偿金。

2.评价

本案涉及的是专利许可问题，最终以两家公司的和解而宣告终结。专利许可/引进技术的过程中，存在着不少知识产权风险。如合同中附带不合理的技术实施限制、企业对知识产权价值评估不合理、知识产权权属存在争议等。因此我国企业在“走出去”时，要严防这类合同陷阱，维护自身合法权益，从而打造出一批拥有自主知识产权、在国际上具有强大竞争力的民族企业，推动我国“走出去”战略的长远实施和促进我国经济快速高效发展。

（五）中国福建晋华与美国美光科技专利纠纷^[14]

1.案件基本情况

2016年5月，晋华集成与台湾联华电子公司（以下简称“联华电子”）签署技术合作协议，约定开发DRAM相关制程技术。2017年6月，中国市场监督管理总局（反垄断机构）启动对三星、海力士和美光科技三家企业的反垄断调查。2017年9月，美光科技在台湾控告联华电子，指控联华电子的员工窃取了美光科技的商业秘密并泄露给联华电子。随后，联华电子终止了与晋华集成的合作。2017年12月11日，美光科技在美国加州联邦法庭提交诉状，指控晋华集成和联华电子盗用了自身的内存芯片技术。

2018年1月22日，晋华集成向福州市中级人民法院对美光科技侵权行为提起诉讼，请求判令美光科技立即停止侵犯晋华专利的行为；并请求赔偿金额达人民币1.96亿元。2018年7月3日，福州市中级人民法院裁定美光半导体销售（上海）有限公司立即停止销售、进口Crucial英睿达固态硬盘、内存条及相关芯片，并删除其网站中关于上述产品的宣传广告、购买链接等信息；同时裁定美光半导体（西安）有限责任公司立即停止制造、销售、进口数款内存条产品。2018年10月29日，美国商务部发布公告称，将福建晋华集成电路有限公司加入实体清单，对其采取限制出口措施，理由是：“福建晋华的技术可能源自美国，其新增的存储芯片生产能力将威胁到为军方提供此类芯片的美国供应商的生存能力。”[15]

2018年11月1日，美国司法部正式起诉晋华集成以及联华电子，指控二者涉嫌共谋从美光科技窃取知识产权及商业机密。当时，据“DIGITIMES”报道，美国政府下达出口禁令后，晋华斥资60亿美元的半导体厂房直接停摆。对此，中国政府在2018年11月在WTO的会议上表示，美国对福建晋华实施出口管制，违反WTO规则，旨在保护美国的行业垄断地位，况且晋华公司还没有开始生产，远不会威胁美国制造商的利益。

2019年1月，晋华集成电路表示该公司已经向旧金山的联邦地区法院提出无罪抗辩。2020年6月12日，台湾台中法院对美光科技起诉联华电子窃取商业秘密案进行宣判：两名从美光科技跳槽联华电子的工程师何建廷和王永铭被判刑。2020年6月24日，美国旧金山联邦地方法院对晋华前总经理及何建廷和王永铭发出逮捕令。

2.评价

专利合规问题在存储芯片企业的发展过程中至关重要。就DRAM领域的专利技术而言，中国在这一方面并无优势，而美国已掌握了大量该领域的核心技术。因此，企业想要进入该领域就不得不面对美国建立起来的专利壁垒，专利诉讼随之而来。

实际上，福建晋华案并不是孤例。我国企业在“走出去”的过程中屡受外国企业专利的钳制，越来越多的国内企业遭遇到美国“337调查”及知识产权诉讼等情况。但是，企业在面对知识产权纠纷时，往往由于对国外知识产权法律规程不甚了解，缺少实际应对经验，不但要承担巨额赔偿费，而且还必须退出前期已投入巨资拓展的目标国市场。此外，这些调查或诉讼往往还涉及国家战略、国家经济安全等问题，不仅给涉案企业带来了直接的经济损失，阻碍了企业“走出去”的正常进程，还极大地影响了中国“走出去”战略的实施。

因此，企业在进入海外市场前，必须对目标市场的知识产权情况进行检索分析，及时掌握目标市场的知识产权保护现状、知识产权发展态势，以及目标国同行业竞争企业的专利等知识产权持有情况，准确评判自身产品或生产工艺是否落入当地的专利保护范围。

报告委托方：中新广州知识城开发建设办公室

报 告 编 写：北京大学粤港澳大湾区知识产权发展研究院

主    持   人：张  平

课题参与人：张宇枢、黄菁茹、闫文光、熊诗敏、谢  阳、梁欣然、刘伟斌、赵  丹、王予君、齐嘉懿、郝建雄。

分 析 支 持: CPA Global思保环球

特 别 鸣 谢：安雪梅、程永顺、邱绛雯、陶鑫良、杨建兵（按姓名首字母顺序）

撰 写 日 期：2020年11月

（整理：刘伟斌、梁欣然^*[16]）

[1] 北京大学粤港澳大湾区知识产权发展研究院.《芯片产业知识产权战略规划与风险防控研究报告》[R]．北京、广州，2020年.

[2] 中国知识产权：“国内人工智能专利布局存隐忧”，链接：http://www.chinaipmagazine.com/news-show.asp?id=2231，最后访问日期：2020年7月26日。

[3] 工信部电子信息司：“<信息产业发展指南>解读：集成电路”，链接：

http://www.miit.gov.cn/n1146285/n1146352/n3054355/n3057643/n3057648/c5500813/content.html，最后访问日期：2020年7月18日。

[4] 査贵勇：《我国集成电路产业国际竞争力现状及提升策略》，《产业创新研究》（2019），第3-7页。

[5] 新产业智库：“GGII：2019年中国半导体产业发展研究分析报告”，链接：

https://www.sohu.com/a/327829766_99957767，最后访问日期：2020年7月16日。

[6] 中国半导体行业协会：“2019年集成电路设计行业销售额预计首超3000亿元”，链接：

http://www.csia.net.cn/Article/ShowInfo.asp?InfoID=89443，最后访问日期：2020年7月12日。

[7] 中国电子网：“趋势不改，高市盈率的A股半导体企业将再掀产业整合热潮？”，链接：

https://www.21ic.com/article/704531.html，最后访问日期：2020年7月10日。

[8] 锐观网：“中国芯片行业市场现状及发展趋势分析，芯片行业发展机遇与挑战并存”，链接：

https://www.reportrc.com/article/20200110/3176.html，最后访问日期：2020年7月17日。

[9] 中国半导体行业协会：“【IC设计】集成电路产业这一年”，链接：

http://www.csia.net.cn/Article/ShowInfo.asp?InfoID=89455，最后访问日期：2020年7月17日。

[10] 张百尚，商惠敏：《国内外芯片产业技术现状与趋势分析》，《科技管理研究》（2019），第131-134页。

[11] 张倩：《集成电路产业的发展现状与趋势研究》，《集成电路应用》（2019），第1-3页。

[12] 科塔学术：“中微半导体介绍”，链接：https://www.sciping.com/28355.html，最后访问日期：2020年7月24日。

[13] 凤凰科技：“三星与英伟达和解GPU专利纠纷 双方把少量专利授权给对方”，链接：http://m.techweb.com.cn/article/1970-01-01/2326263.shtml，最后访问日期：2020年7月31日。

[14] 观察者网：“首批芯片交付在即，长鑫存储增持DRAM专利‘备打专利战’”，链接：https://www.guancha.cn/ChanJing/2019_12_06_527585_2.shtml，最后访问日期：2020年7月31日。

[15] 环球网新媒体：“福建晋华被限制出口，再说美国没对华技术封锁，还有人信？”，链接：https://www.sohu.com/a/272219867_419342，最后访问日期：2020年7月31日。

^* 刘伟斌：北京大学粤港澳大湾区知识产权发展研究院研究助理；梁欣然：北京大学粤港澳大湾区知识产权发展研究院行政办公室主任。